9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。随着生产线正式启动样品打样、产品生产，这一备受关注的重大产业项目正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板“一板难求”的困境迈出关键一步。
根据公开信息，科睿斯是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴的科技企业，主营产品是FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目计划分三期建设，目标真正实现ABF基板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地。
此前，上市公司中天精装(002989)公告间接持有科睿斯的27.99%股权。同时从科睿斯股权结构、董事会成员构成来看，中天精装无疑是科睿斯的重要股东。而在此次活动现场，中天精装总经理、联席总经理作为重要嘉宾出席并参与启动仪式，也印证两者之间的紧密关系。
中天精装《2025年半年度报告》显示：当前全球数字化、智能化浪潮加速推进，公司把握相关产业发展机遇，在东阳国资办的战略指引下，依托国资平台资源优势，全面推进战略转型、投身国家自主可控产业，为长远高质量发展构建新支点。2025年上半年，公司锚定战略转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板（间接参股科睿斯）、先进封装（间接参股合肥鑫丰科技有限公司）、HBM设计制造（间接参股深圳远见智存科技有限公司）等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能。
自2024年6月被东阳市国资办收购以来，中天精装在半导体自主可控、国产替代赛道进行快速和深度布局。此次科睿斯连线投产，无疑是中天精装半导体领域布局的重要积极进展，中天精装转型发展的新图景正徐徐展开。
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